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五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀 型號(hào)：RFY-03
主要用途：
該GBB系列熱封儀能準(zhǔn)確測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的熱封溫度范圍，熱封強(qiáng)度，適宜的熱封裝速度，熱封壓力等。
于各塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測機(jī)構(gòu)、學(xué)校的科學(xué)研究及教學(xué)實(shí)驗(yàn)之用。
主要特點(diǎn)：
1 .控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設(shè)備全自動(dòng)化
2 .數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高
3 .六組熱封頭獨(dú)立控溫
4 .組合溫度、梯度設(shè)定，試驗(yàn)效率提高五倍
5 .精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致
6 .雙氣缸結(jié)構(gòu)，內(nèi)在的壓力平衡機(jī)制
7 .氣缸放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，避免熱量傳導(dǎo)，保證氣動(dòng)部件正常工作的溫度
8. 氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用
9. 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
10.加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長
11.機(jī)械操作設(shè)計(jì)簡潔，人機(jī)交互友好
12..該儀器熱封系統(tǒng)采用中國臺(tái)灣進(jìn)口元器件
技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度 室溫～300℃
熱封壓力 0.05～0.7MPa
熱封時(shí)間 0.1～999.9s
溫度梯度 ≤20℃
熱封面 30mm×10mm×5塊（可定制）
氣源壓強(qiáng) ≤0.7MPa
外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）
電 源 AC 220V±10％ 50Hz
重 量 30kg
標(biāo) 準(zhǔn) QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
標(biāo)準(zhǔn)配置 主機(jī)、腳踏開關(guān)、電源線
